Oczekiwania związane z Xiaomi 17 Ultra wzrasta wraz ze zbliżającą się premierą. Teraz nowy przeciek wskazuje, że następny flagowy model chińskiej marki ma wprowadzić zaawansowaną technologię rozpraszania ciepła, wzmacniając nacisk firmy na wydajność i stabilność termiczną.
Informacja ta pojawiła się w serwisie Weibo, gdzie znany informator Smart Pikachu został zapytany, czy model 17 Ultra będzie miał jakieś wyjątkowe funkcje. Krótka odpowiedź — „odprowadzanie ciepła” — wystarczyło, aby wzbudzić podejrzenia, że urządzenie będzie wyposażone w nowy, ulepszony system chłodzenia.
Możliwa ewolucja systemu IceLoop 3D
Chociaż leaker nie podał szczegółów, oświadczenie wskazuje, że Xiaomi może przygotowywać ewolucję systemu IceLoop 3D z podwójnym kanałem, stosowanego już w Xiaomi 15 Ultra.
Technologia ta opiera się na zoptymalizowanej komorze parowej, która zwiększa wydajność termiczną, rozpraszając ciepło generowane przez chipset i inne wewnętrzne komponenty. Efektem jest bardziej stabilna wydajność podczas intensywnych zadań, takich jak gry, nagrywanie w rozdzielczości 8K i operacje z wykorzystaniem generatywnej sztucznej inteligencji.
Dzięki temu Xiaomi 17 Ultra może zapewnić lepszą kontrolę temperatury i wydłużoną żywotność, zapobiegając spadkom wydajności podczas długotrwałego użytkowania.
Według Smart Pikachu, nowy topowy model ma zostać oficjalnie zaprezentowany 15 grudnia, wraz ze specjalną wersją przeznaczoną do fotografii, będącą wynikiem stałej współpracy między Xiaomi i Leica.
